深度整合階段 LED企業要抓住新發展機會

　　近兩年，中國企業的市場份額正在不斷擠壓日韓歐美，通用照明行業正處于市場集中度提升周期。同時，包括小間距、智能照明等多個細分市場迎來爆發期。此外，近兩年LED市場挑戰也從未停止，洗牌、整合、資本仍將是未來三年的產業主旋律。專注、細分、跨界，即是LED企業的出路選擇，也是挑戰。

　　在12月21日由晶元光電冠名的“聚焦中國市場的產業機遇與企業戰略”的開幕式大會上，高工咨詢董事長張小飛博士發表了《深度整合的戰略與戰術》的主題報告。

　　12月21日-22日，由高工LED主辦的以“硝煙漸消比拼軟實力，深度整合挖潛新機會”為主題的2017高工LED年會·金球獎頒獎典禮，在深圳寶安登喜路國際大酒店隆重舉行。

　　作為一年一度LED產業鏈的年終盛會，2017高工LED年會再度匯聚國內外企業領袖，與現場400+行業精英深入分析全局性產業機會與風險，全面展望技術、市場、資本、格局等多方面的趨勢走向，共求未來三年中國與全球LED照明產業的“決勝”之道。

　　在12月21日由晶元光電冠名的“聚焦中國市場的產業機遇與企業戰略”的開幕式大會上，高工咨詢董事長張小飛博士發表了《深度整合期的戰略與戰術》的主題報告。張小飛博士對2017年中國LED產業進行了總結分析，并指出了LED企業在深度整合期的戰略與戰術。

　　張小飛博士指出，2017年LED行業總體規模同比增長21%;集中度明顯提升。他預計由于LED產業大局已定，明年還會持續增長。張小飛博士從LED產業上中下游入手，分析了當前LED產業形勢及未來走勢。

　　上游芯片領域，從三安光電到華燦光電，德豪潤達、乾照光電、聚燦光電都在投資擴產，但所有擴產的企業是上市公司。6大芯片企業占據多達60%以上的市場，第三陣營占據34.4%的市場。張小飛博士預測，第三陣營市場份額三年內將會再減一半。

　　中游封裝領域，兩極分化明顯。張小飛博士指出，中游兩極分化與上游芯片領域不同，封裝領域的中底部企業相對比較頑強。目前，封裝的6大企業只占20%市場份額，整個市場呈現20/80倒掛形象。所以封裝市場的空間容量仍有很大的提升空間。

　　對于中游封裝領域的發展戰略，張小飛博士建議，大企業不要特意去擠壓中小企業，應用自身規模優勢往高端去走;而中小企業也不要用價格手段惹大企業。從戰術來說，張小飛博士希望大企業著眼于性能提升，其次就是積極走出去，拓展國外市場。

　　下游應用領域，室內照明領域提升有限，景觀照明成為一大提升點。顯示屏領域，企業需要注意OLED對高端市場的沖擊，張小飛博士預計，五年后OLED在高端顯示領域的應用將會占據至30%-35%，而十年內將會達到一半份額。對于下游的照明企業，張小飛博士不建議擴大規模，其次就是學會線上線下結合。

　　在主題報告中，張小飛博士對處于深度整合期的2017年的特點作出如下總結：

　　1、產業集中度快速提升，兩極分化;

　　2、行業分層明顯，超強、第一、二陣營劃分完畢，很難超越;

　　3、大規模擴張，龍頭企業產品線齊全，新產品枯竭;

　　4、垂直整合明顯，龍頭企業向上下游實質性滲透;

　　5、價格戰已經不是主要手段，毛利已經不能再降;

　　6、資本運作成為主要的經營手段，是產業整合背后的主要推力。

　　如今，LED產業已經進入深度整合階段，2018年身處特殊時期的LED企業如何在特殊時期抓住新的發展機會，獲得進一步發展的重要推力?張小飛博士指出，如今價格戰已經不能成為主要的競爭手段，企業需要從多方面著手，提升企業自身軟實力。

　　對于如何提升軟實力?張小飛博士指出，企業可以從資本和品牌建立等多方面著手。

　　第一方面，在資本運作方面，企業可以通過資本手段進行優質資源的收購和并購;

　　第二方面，著重于技術突破和產品的創新。企業自身需要通過創新手段，走差異化路線;

　　第三方面，商業模式的創新。目前，電商和渠道的開展動力還不是很足，企業需持續加強創新。

　　第四方面，提升內部管理。

　　第五方面，加強供應鏈管理，可以學習華為嚴格對供應鏈進行分級管理。

　　第六方面，可以通過戰略聯盟、全球化擴張戰略以及開拓新空間等形式提升對外戰略和跨界能力。

　　第七方面，通過自動化生產形式提升企業競爭力。

　　最后，就是提升品牌價值。張小飛博士談到，當國產化趨勢加強或者說走向全球市場之時，品牌價值就顯得非常重要。