未來CSP降價成必然 市場競爭或將更激烈

　　目前CSP的價格按產品需求來劃分，與普通照明市場產品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場價格與現有產品基本持平、但在閃光燈、車用等市場價格又較現有產品有優勢。

　　“就目前趨勢來看，近一年內CSP產品的價格已經出現了較大的降幅，同時隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，未來CSP價格還會出現大幅下滑。”兆馳表示。

　　當前的CSP的產品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對特殊的應用市場，這些市場對品質要求比較嚴格，價格基本上還是能被用戶所接受。

　　譚剛坦言，“現階段CSP還沒有形成足夠的規模生產，倒裝芯片價格相對正裝芯片價格是偏高，但從可預見的市場來看，CSP在將來會迎來規模性的發展，芯片光效不斷提高的同時成本也將會有大幅下調，價格一定也會隨著芯片這一核心物料調整而向下調整。”

　　宋東對此則相對謹慎，“技術成熟了價格自然會趨于平穩，性價比出來了，客戶自然會選擇，所有產品最終還是要交由市場來決定。”

　　CSP市場競爭或將更激烈

　　目前制約著CSP產品成本的主要因素為高精度的生產和檢測設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展還未形成規模，國內CSP生產廠商設備規?；�投入�?，如晶片等原材料還未成規?；�量產，原材料成本也偏高。

　　在這樣的市場背景下，兆馳節能照明股份一方面通過與原材料供應商達成戰略合作，協助供應商進行標準化物料開發，直接降低CSP產品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設計開發之初就給予全面的產品方案的技術支持，最終達到CSP產品方案系統總成本優化。

　　隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，未來幾年CSP價格必然會出現大幅下滑，直至現有產品的價格20%-30%。

　　兆馳預測，“屆時CSP產品將會在不同的領域得到全面的推廣和應用，會讓CSP產品在市場上的競爭變得更加激烈和激進。”

　　隨著行業持續形成看好共識，很多企業都在向CSP板塊不斷加大資金技術方面投入。產品光效、產能規模、SMT貼裝良品率、性價比等問題都將逐漸得到改善解決，預計到2017年CSP的封裝產值預計達到60億元以上。

　　“東昊光電子在2016年規劃的廈門生產基地將在2017年初開始投入生產，產能將會比現在擴大3-4倍，在規模生產上面將人工成本和設備成本投入攤薄，并利用規模效應在芯片上爭取一定的價格主動進行成本控制。”譚剛最后提到。